更新时间:2026-04-21
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深圳精智达技术股份有限公司(股票代码:688627,以下简称 “精智达”)近日发布 2025 年年度报告,全面披露公司过去一年经营业绩、业务布局、技术研发及未来发展规划。报告期内,公司紧抓半导体国产化与 AI 产业发展机遇,半导体存储测试设备业务实现高速增长,整体经营保持稳健发展态势。
2025 年,精智达实现营业收入11.28 亿元,同比增长 40.46%;归属于上市公司股东的净利润0.65 亿元,同比下降 18.39%,主要系股份支付费用影响所致,剔除该影响后净利润同比增长 4.75%。
公司经营质量显著提升,经营活动产生的现金流量净额1.05 亿元,同比大幅增长 623.21%。截至 2025 年末,公司总资产23.45 亿元,归属于上市公司股东的净资产17.23 亿元,财务状况保持稳健。
报告期内,公司持续加大研发投入,全年研发投入1.83 亿元,占营业收入比例达 16.23%,较上年提升 2.57 个百分点,为技术创新与产品迭代提供坚实支撑。
受益于半导体行业需求增长与国产化替代加速,精智达业务结构持续优化。2025 年,公司半导体存储器件测试业务实现营业收入6.25 亿元,同比大幅增长 150.39%,营收规模首次超过新型显示器件检测业务,成为公司业绩增长核心引擎。
新型显示器件检测业务实现营业收入5.01 亿元,产品覆盖京东方、TCL 科技、维信诺、深天马等国内头部面板厂商,同时公司积极布局 G8.6 代线 AMOLED 检测设备,已获头部面板厂批量订单。
此外,公司 XR 检测设备业务实现突破,海外收入首次大幅增长,成功切入海外头部 AR/VR 终端厂商供应链,形成新的业务增长曲线。
在XR 检测设备领域,公司已实现系列设备批量交付,产品线全面覆盖晶圆检测、老化设备、模组检测、信号发生器、光学仪器等核心品类,凭借全品类布局优势,可为客户量身打造一体化、系统化检测解决方案。公司持续深化与国内主流微显示屏厂商的合作,稳固并扩大行业领先优势;同时稳步推进海外市场拓展,成功向海外头部AR/VR 终端厂商提供定制化系统化检测解决方案,多款定制化新产品已启动向客户海内外工厂批量交付。报告期内,公司XR 检测相关产品海外收入首次实现大幅增长,展现出又一个新的业务增长曲线。
在AMOLED 检测设备领域,公司产品已全面覆盖京东方、TCL 科技、维信诺、深天马等国内头部面板厂商,市场份额稳步提升,行业领先地位持续夯实。针对IT、车载等中尺寸AMOLED新兴应用需求,公司精准布局研发适配G8.6 产线的专属检测设备。报告期内,公司已获得国内头部面板厂批量订单,并助力客户G8.6 AMOLED 生产线首款产品点亮。依托在G8.6 AMOLED 检测领域的技术积累与项目落地经验,报告期内公司与其他头部面板厂商持续开展技术对接和联合验证,已完成G8.6 AMOLED 产线关键检测技术方案的全流程验证,为后续合作落地奠定坚实基础。该项成果标志着公司在中大尺寸显示检测领域实现关键性市场突破,进一步巩固了公司在显示检测领域的国产化领先地位。
精智达坚持自主研发,在半导体测试与新型显示检测领域实现多项关键技术突破。截至报告期末,公司累计拥有知识产权541 项,其中发明专利173 项。
在半导体存储测试领域,公司是国内少数实现存储器测试设备全品类布局的厂商,已交付首台自主研发的9Gbps 高速 FT 测试机,同步推进 18Gbps 高速 FT 测试机研发,多项关键性能指标达国际先进水平;老化测试修复设备、探针卡等产品实现进口替代,成为国内头部存储厂商主力供应商。
在XR 检测设备方面,公司在研的Micro-LED 晶圆探针光学测试设备(CP2)可在晶圆环节完成数千颗Die 的电学与光学性能的同步量检测;同时,自主研发的模组测试设备(MT)已完成部分核心指标验证及关键技术方案验证,该研发项目旨在解决Micro-LED 模组级检测中产品色亮度波动大、测量速度慢、产品光谱偏移等关键问题。CP2 与MT 设备共同构建了从“晶圆级”到“模组级”的完整测试解决方案,有效提升了公司在Micro-LED 检测领域的综合解决方案能力。
客户方面,公司前五大客户销售额占年度销售总额 93.19%,与国内头部半导体存储厂商、显示面板厂商建立深度稳定合作关系,核心产品规模化应用于头部厂商产线。
公司重视股东回报,2025 年度拟向全体股东每 10 股派发现金红利2.24 元(含税),合计派现2101.13 万元,占归母净利润比例 32.12%;叠加股份回购金额,合计分红占比达 101.50%,持续以稳定分红与投资者共享发展成果。
同时,公司实施 2025 年限制性股票激励计划与员工持股计划,累计回购金额超9000.00 万元,绑定核心人才与公司长期发展。
展望未来,精智达将以打造半导体测试检测设备平台型企业为目标,聚焦存储测试、算力芯片测试、探针卡、XR 检测、AMOLED 检测五大核心产品,持续推进技术创新与产品升级。
公司将加快 HBM 测试设备、AI 芯片测试设备研发,推进高速测试、先进封装测试技术突破,同时深化全球市场拓展与产业生态构建,紧抓半导体自主可控与 AI 产业发展机遇,持续提升核心竞争力与市场地位,助力国内半导体与显示产业关键设备自主突破。
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