yy.vip易游-强茂申请孔壁形成侧面可润湿结构的封装元件专利便于自动光学检查仪器判断焊接情况

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　　国家知识产权局信息显示，强茂股份有限公司申请一项名为“孔壁形成侧面可润湿结构的封装元件”的专利，公开号CN121865951A，申请日期为2024年10月。

　　专利摘要显示，本发明为一种孔壁形成侧面可润湿结构的封装元件，该封装元件的一复合基板上覆盖有一塑封层，该塑封层上形成有一顶重布线层，该顶重布线层的顶面边缘未受一绝缘保护层覆盖而形成至少一边缘焊接面，且邻近该复合基板的边缘有至少一导电孔切割形成的至少一导电接脚，各该边缘焊接面分别连接各该导电接脚的切割面，且各该边缘焊接面及各该导电接脚的侧壁均具有一抗氧化金属层供后续焊锡爬附，便于自动光学检查仪器判断焊接情况，且本发明封装元件中原本的导电孔外移至整体的边缘处，故可通过一次切割即形成侧面可润湿结构而降程上的复杂性。

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