yy.vip易游-AI释放光通信XPOCPO机遇 OSIC 2026聚焦OFC新趋势（一）

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　　摘要：由ICC讯石主办的OSIC 2026第3届AI + 光电智联大会在苏州举办，4月23日下午举办了“OFC 新趋势—XPO、NPO 与CPO 共舞”的主题论坛，论坛锚定AI 算力驱动 800G/1.6T 普及，光通信向智能基建转型；硅光提升带动光模块向 XPO/NPO/CPO 演进，封装与产能瓶颈凸显，国产替代 + 产业协同 + 共建标准为破局关键。

　　· AI算力需求使800G成为主流、1.6T开启商用，光通信向智能关键基础设施转型

　　· 硅光技术渗透率提升，光模块向XPO/NPO/CPO演进，行业面临封装、产能挑战

　　· 光模块制造存在痛点，国产替代，产业协同与共建标准化平台是破局关键

　　ICC讯4月23日，为期2天的OSIC 2026第3届AI+光电智联大会顺利开幕，苏州光通信创新联合体、申万宏源、亨通光电、SISPARK、SIPOCIA、智立方自动化、天孚通信、苏纳SUNA和易缆微半导体等70多家合作伙伴参与，超1500人齐聚苏州光电产业集群，搭建AI+光电智联顶级交流平台。同时，27家企业亮相，展示光通信全产业链以及半导体、激光、精密制造、新材料、热管理等关键支撑领域的相关产品，展现了行业在AI+光电智联互连趋势下的技术创新与协同发展的活力。

　　在OFC新趋势主论坛上，新易盛副总经理张金双开启大会讨论，中国联通、Marvell、智立方自动化、易缆微半导体、锐捷网络、中兴通讯、海光芯正和ICC产研院等技术市场专家发表了主题报告，聚焦OFC涌现的最新XPO、NPO与CPO前沿动态。

　　中国联通研究院首席研究员张贺表示，AI 时代算力需求激增推动数据中心互联（DCI）发展，政策与市场双驱动算网协同升级。当前 400G 光传输已规模化商用，G.654.E 光纤为骨干网首选，空芯、多芯光纤等新技术持续探索。中国联通布局全光底座与智算网络，通过 OTN、OCS 等技术，助力构建低时延、高可靠的智算互联网。

　　Marvell亚太市场总监吕鹏表示，AI 基础设施已达临界点，光收发器出货量大幅增长。当前 AI 规模化面临热、时延、距离三大壁垒，行业正通过集成光学、相干光等技术打破计算与光学边界，推动协议融合与光模块向 XPO/NPO/CPO 演进，展望 2031 年将实现算力在机架、数据中心及全球层面的协同扩展。

　　智立方半导体事业中心总经理毛建表示，AI 驱动光模块市场快速增长，800G、1.6T 高速模块需求凸显，硅光方案因成本优势持续提升渗透率。光模块生产面临自动化不足、依赖进口设备等痛点，智立方推出排 Bar 拆 Bar、AOI 检测、固晶共晶及自动化组装线等解决方案，设备性能优于进口产品，实现国产替代，助力行业降本增效、规模化量产。

　　苏州易缆微半导体总经理陈伟围绕OCS市场发展趋势、硅光异质集成技术平台及易缆微OCS光芯片方案与阶段性成果进行了系统分享，展示公司在纳秒级切换速度、低功耗光交换领域的技术进展与应用探索，推动光互连与算力网络发展。

　　锐捷网络光实验室主任苏展表示，超节点 Scale Up 光互联源于算力紧耦合节点膨胀及大模型低延时需求，需与电互联配合实现系统解耦。其演进分主线（LPO→NPO→可拆卸 CPO→共封装 CPO）和支线（LPO→HD-LPO），技术路线多样且标准化持续推进，需设备商与光产业链协同，通过光/硬/软协同优化性能、可靠性与经济性。

　　中兴通讯CPO技术预研总工汤宁峰表示，AI模型与算力提升推动智算中心光互联需求激增，互连带宽成为集群算力制约因素。CPO相关技术中，微环调制器综合优势显著，已进入产业化阶段，Glass封装更契合国情；光互联需按节奏提升带宽密度，依托全产业链协同，以微环为核心的Wide-Slow模式可支撑其可持续演进。

　　海光芯正研发总监张邦宏博士表示，硅光技术适配 AI 集群规模化需求，在数通市场覆盖率持续攀升，可覆盖多种数据中心应用场景，但面临封装复杂、缺乏统一标准、产能优势难以发挥等挑战。为打破产能瓶颈，需共建标准化平台，通过标准化、简单化、规模化、共享化举措，依托半导体产业链实现降本增效与大规模量产。

　　ICC讯石高级分析师吴娜表示，从词元（Token）消耗到资本开支，从800G交付到OCS商用，从EML缺口到硅光扩产，光通信正处于需求扩张与供给调整的叠加期。2026年，北美云厂商资本开支维持高位，产品代际切换节奏加快，上游芯片产能分配格局逐步清晰。产业链各的交付能力与产能布局是市场发展的核心变量。在这一轮由AI算力驱动的投入周期中，节奏与结构比总量更值得关注。

　　随着ICC讯石产研院正式发布《2026全球光通讯市场分析与预测》报告，指出2025年全球光器件市场规模达262.5亿美元，同比增长50%，创历史新高。核心驱动力来自云服务商资本开支的跃升——2025年全球10家主要云厂商资本支出同比增长64%，绝大部分投向AI算力基础设施。

　　技术层面，800G光模块已成为市场主流，1.6T开启规模商用；硅光技术在800G模块中占比接近50%，从替代方案成长为主导选择。CPO、OCS、相干光学等前沿技术加速成熟，光通信正从传统传输管道向智能经济关键基础设施升级。未来3-5年，具备核心芯片能力和下一代技术领先优势的厂商将持续占据竞争高地。

　　在OFC新趋势圆桌论坛环节上，ICC讯石产研院首席专家吴军、烽火通信高级经理郑健、新易盛副总经理张金双、康宁光通信中国区市场总监陈皓等五位嘉宾出席，围绕CPO/NPO/XPO 的技术定位与协同逻辑，产业化路径分化的适配挑战与解决方案，从光模块到设备再到算力网络的突破关键，面向 1.6T/3.2T 算力光互联的技术演进，最后由ICC讯石首发光通信3.0理念，在光通信3.0视角下的产业格局重塑与机遇等话题展开交流讨论。

　　OSIC 2026OFC新趋势主论坛围绕AI驱动下光通信发展展开分享，聚焦800G/1.6T光模块、硅光技术、CPO等前沿方向，指出行业面临的产能与技术痛点及解决路径，同时明确光通信正向智能基础设施升级，产业链需求与供给处于调整叠加期。

　　最后，励展博览集团余琳介绍第21届 “中国光谷” 国际光电子博览会盛况，武汉光博会将于2026年5月18-20日在武汉光谷科技会展中心举办，由励展博览集团战略赋能，预计有400家参展商、3万名专业观众，展示激光、光通信等领域成果，同期举22+场高端会议及中越光电合作交流活动，是国内极具影响力的光电产业盛会。

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