在半导体行业面临摩尔定律逐渐乏力的背景下，先进封装技术展现出其革命性的潜力，成为推动芯片性能跃迁的关键。DG视讯·(中国区)官方网站随着晶体管微缩技术接近物理极限，行业正逐步转向系统级的整合创新，先进封装技术通过3D堆叠、Chiplet异构集成等创新方案，重塑了芯片设计和制造的格局。根据市场研究机构Yole的数据，预计全球先进封装市场的规模将在2028年达到786亿美元，年复合增长率为10.6%。这一预测凸显了市场对创新封装解决方案的强烈需求，尤其是在AI芯片的快速发展和生产能力紧张的背景下，先进封装技术正在加速渗透商业应用，标志着半导体行业新一轮发展的关键契机。
先进封装技术的核心在于材料的创新。作为这一领域的重要领导者，贺利氏电子近日在2025年SEMICONChina展会上推出了其最新的WelcoT6和T7系列焊锡膏，这一系列产品不仅在技术上取得了突破，还为客户提供了针对高密度集成应用的理想解决方案。张瀚文，贺利氏电子的全球产品经理指出，随着小型化趋势的不断深化，电子设备的封装需求日益增长，焊接材料的性能直接决定了产品的质量和可靠性。贺利氏的WelcoAP520焊锡膏因其出色的导电性和高稳定性，成为5G和智能设备制造的首选材料。
此外，先进封装中的凸点制造工艺同样至关重要。面对行业内技术要求日益严格的现状，贺利氏电子利用其创新的印刷技术，成功推出高精度的凸点制造方案。这一技术不仅解决了传统电镀和植球工艺成本高、效率低的问题，还能提供更高的良率和一致性，助力行业客户实现更高的生产效率。随着Chiplet技术和3D封装的普及，凸点制造将进一步向更细微和精确的方向发展，DG视讯·(中国区)官方网站这标志着半导体封装技术变革的深化。
环保已成为当前行业发展的重要议题，贺利氏电子在这一方面也展现出其前瞻性。该公司推出的系列焊锡膏使用100%再生材料，大幅减少了生产过程中的碳足迹与能耗，这不仅响应了全球绿色发展的号召，也为客户实现可持续发展目标提供了切实的解决方案。张瀚调，采用再生材料的焊膏在性能上与传统材料几乎无差异，企业应更加重视环保材料的使用，以应对未来日趋严格的环保标准。
从市场趋势来看，随着人工智能、5G通信及高性能计算等技术的快速发展，半导体行业在先进封装材料领域的潜力将得到进一步释放。贺利氏电子的战略布局将聚焦本土化，提升研发及生产能力，以更好地满足市场需求。通过深化与客户的合作，贺利氏电子不仅要在材料技术上保持领先地位，还要以市场导向的理念推动产品创新，为中国半导体产业的繁荣贡献力量。
展望未来，在后摩尔时代，半导体行业将迎来更多的技术突破和变革。DG视讯·(中国区)官方网站贺利氏电子所提供的先进封装解决方案将持续推动行业的创新进程，成为连接传统与未来的桥梁。只有通过不断创新材料和技术，才能在竞争激烈的市场中立于不败之地。面对这一历史性转折，行业参与者应抓住机遇，加速布局，以实现更高水平的技术进步与市场拓展。返回搜狐，查看更多
